产品手册 v2.0 发布:新增 DDR5 内存条与 SSD 规格矩阵
DDR5 SODIMM / UDIMM 16GB 5600MT/s(On-die ECC + PMIC)与 128GB~4TB 双协议 SSD 正式纳入产品体系。
查看详情 →存储颗粒 · 内存条 · eMMC 存储 · SD NAND · SSD 固态硬盘,自有品牌 PS 全系 PN
DDR3 1~4Gb(N0 为 1.35V DDR3L,Y0 为 1.5V,以规格书为准);DDR4 8Gb 1.2V / 3200Mbps。25/30nm 成熟工艺,96-ball FBGA。
LPDDR4X 16Gb / 32Gb · 3733Mbps · FBGA200 10×15mm 多电压域;已入瑞芯微 RK3568 / 3588 / 3576 / 3562 AVL。
SODIMM / UDIMM,DDR4 8–16GB 2666/3200(1Rx8 / 2Rx8);DDR5 16GB 5600MT/s,On-die ECC + PMIC 供电。
eMMC 5.1 全系列 4GB / 8GB / 32GB / 64GB,HS400 最高 400MB/s,FBGA153 封装,覆盖消费电子到车载工控。
1Gbit(128MB)SLC 串行 NAND,兼容 SD 2.0 / SPI 双模式,顺序读 18MB/s、写 5MB/s,10 万次擦写,LGA-8 6×8mm 贴片,替代 SDIO 存储方案。
NVMe PCIe Gen3x4 全系 M.2 2280 · 3.3V(旗舰 1TB 3500/3000 MB/s · 580K/420K IOPS),128GB~1TB 五档容量。
覆盖 12+ 应用领域,从消费电子到 AI 数据中心的全场景存储需求
PSD3N0B0A-01G(DDR3L 1Gb x16)通过星宸 SSC378G 平台官方验证,0℃~95℃ 宽温,量产交付国内消费级监控摄像头市场前四品牌;同时支持 RV1106 门锁 / 猫眼方案,1.35V 低漏流、Pin-to-Pin 换料不动板。
DDR3 / DDR4 颗粒与 eMMC 服务 TV 主控、OTT 机顶盒、GPON/XGPON、FTTR、路由器与网关,兼顾启动速度、长期运行与批次一致性。
宽温颗粒、SODIMM / UDIMM 与车规级 eMMC,适配工控主板、HMI、PLC、机器视觉与车载设备,关注抗干扰、长期供货。
LPDDR4X、eMMC 与 TF 卡覆盖手机周边、平板、穿戴、智能家居与智能门锁,兼顾小型化封装、功耗与成本。
DDR5 5600MT/s 内存条(On-die ECC + PMIC)、LPDDR5X 6400Mbps 与 NVMe Gen3x4 SSD(最高 3500/3000 MB/s),面向边缘 AI 推理、AI PC 与入门级服务器节点。
自有内存条与 SSD 全系通过大型整机企业合作验证,并进入头部整机体系供应链
集研发、生产、销售于一体,覆盖芯片、模组与测试服务的生产型供应商
FLASH / DRAM 研发·生产·销售一体,累计 38 项行业专利,深圳市存储器行业协会(SMIA)会员。
管理与技术服务团队具备丰富的 DRAM 开发应用经验,晶圆 / 封测深度绑定,稀缺物料周期备货。
20 台全自动并行测试设备、960 工位、19,200+ 测试工位,日测试产能 270 万颗,24/7 运行。
支持主控、Flash、FW 等关键部件指定,基于已验证平台快速落地,支持品牌化与参数级配置。