PSD4N0B3A-08G 规格（以官方规格书为准）
| 项目 | 参数 / 说明 |
|---|---|
| 容量 / 组织 | 8Gb：规格书 Features 列 1024Mb x8 与 512Mb x16 两种组织，封装统一 96-ball |
| 速率档 | DDR4-3200（22-22-22）/ 2666（19-19-19）两档（规格书速度档表） |
| 电压 | VDD / VDDQ / VPP = 1.2V / 1.2V / 2.5V |
| 封装 | 96-ball TFBGA 7.50 × 13.00mm，0.80mm ball pitch |
| 工作温度 | Commercial Grade 0℃ ~ 95℃（规格书仅列商规档） |
| Bank 架构 | x8 组织：4 Bank Group × 4 Banks；x16 组织：2 Bank Group × 4 Banks |
| 特性 | Write/Read Leveling、DBI、CA Parity、CRC、LPASR、ZQ 校准、异步 RESET |
| 型号后缀 | B3A → B = x16 位宽、3 = 速率/代次档、A = 温度档；逐位释义见料号命名规则页 |
| 规格书下载 | 官方规格书 PDF · 下载中心 |
原厂料号为公开市场资料中的同规格系列代表型号，具体速率/温度后缀与 die 版本以各原厂 datasheet 为准；跨品牌替代必须经双方 FAE 核对完整料号与时序参数后确认，本文不构成替代承诺。PS 系列参数以朴思官方规格书为最终依据。
可对照的原厂同规格系列料号
同规格档位下，公开市场资料中的原厂系列代表料号
| 原厂品牌 | 系列 / 代表料号 | 说明 |
|---|---|---|
| SK 海力士 | H5AN8G6N（x16）/ H5AN8G8N（x8）系列 | 8Gb DDR4；x16 组织为 96-ball FBGA 13.00 × 7.50mm（与朴思本料号同封装尺寸），x8 组织为 78-ball FBGA。代表料号 H5AN8G6NCJR-VKC（2666）、H5AN8G6NDJR-XNC（3200） |
| 三星 Samsung | K4A8G165W（x16）/ K4A8G085W（x8）系列 | 8Gb DDR4，96-FBGA；代表料号 K4A8G165WB-BCRC（x16 档）、K4A8G085WB-BCRC（x8 档，B-die）。速度档后缀与 die 版本以三星 datasheet 为准——同一后缀在不同位宽下的速率档并不等价 |
| 美光 Micron | MT40A512M16（x16）/ MT40A1G08（x8）系列 | 8Gb DDR4。注意 MT40A1G16 是 16Gb x16，容量档不同，勿与 8Gb 混用；速率/温度后缀以美光 datasheet 为准 |
原厂料号为公开市场资料中的同规格系列代表型号，具体速率/温度后缀与 die 版本以各原厂 datasheet 为准；跨品牌替代必须经双方 FAE 核对完整料号与时序参数后确认，本文不构成替代承诺。PS 系列参数以朴思官方规格书为最终依据。
平台验证与配套
验证情况
适用于 RK3568/3566、国科 GK6760、全志 A133/H618 等 DDR4 平台；朴思 DDR4 颗粒已完成多个主流平台系统级验证并批量出货，验证详情见平台 AVL 选型指南。
相关资源
规格书下载中心（全系列 Datasheet PDF） · 平台 AVL 选型指南（50+ 平台对照表） · 存储选型白皮书（五步选型法与询价八问） · 产品中心 · 常见问题
替代导入四步
锁定完整料号
确认在用原厂料号的完整后缀（含速率档、温度档与包装），不同后缀不能混用。
FAE 逐项比对
对照容量、组织方式、位宽、速率、电压、封装引脚与 die 版本，输出可比对结论。
样品验证
送样上板，覆盖高低温与长时间烤机，逐批测试数据供 IQC 归档。
批量导入
验证通过后录入 BOM 作为二供；长周期项目可锁定价格与产能。
常见问题
x8 和 x16 组织怎么选？
看主控内存控制器位宽：32-bit 平台用两颗 x16 或四颗 x8；16-bit 平台单颗 x16 即可。位宽不同，balls 与地址映射随之不同——原厂 x8 多为 78-ball，与朴思 96-ball 封装不同，跨位宽替换必须先核对 ball map。
3200 档只能跑 3200 吗？
不是。规格书速度档表列 DDR4-3200（22-22-22）与 DDR4-2666（19-19-19）两档，高速档通常可向下兼容，实际速率由平台内存控制器上限决定；低速率平台的时序配置需与 FAE 对齐后确认。
和原厂 8Gb 颗粒替代要注意什么？
按位宽组织对齐：x16 档的原厂 96-ball 封装（如海力士 13.00 × 7.50mm）与本料号同尺寸，layout 复用度最高；x8 档原厂多为 78-ball，需重新核对 ball map。另外注意原厂同一后缀在不同位宽下速率档不同，必须逐项核对 datasheet。
PS 系列主力料号一览
PSD3N0B0A-01G
DDR3L-1600 · 64M x16
PSD3Y0B0A-01G
DDR3-1866 · 64M x16
PSD3Y1B0A-01G
DDR3-1600 · 64M x16
PSD3S0B1A-02G
DDR3L-1866 · 128M x16
PSD3N0B1A-04G
DDR3L-2133 · 256Mb x16
PSD4N0B3A-08G
DDR4-3200 · 1024Mb x8 / 512Mb x16（本页）
PSX4H0B4S-016G
LPDDR4X-3733 · x16 × 2 通道（32-bit 总线）
PSX4S0D4S-032G
LPDDR4X-3733 · x32 × 2 通道
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